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低温导电银胶
具有如下性能：固化强度高，附着力良好；低电阻抗；绿色环保，符合rohs指令，不含铅、镉。 主要类别有：半导体封装用导电银胶/LED导电银胶/电子元器件银胶
具有如下性能：固化强度高，附着力良好；低电阻抗；绿色环保，符合rohs指令，不含铅、镉。
主要类别有：半导体封装用导电银胶/LED导电银胶/电子元器件银胶
| 低温银胶 | ZL-6065SG系列 | ||||
| 规格说明： | 色调及形态 | 银灰色粘稠状 | |||
| 细度 | <15um | ||||
| 粘度 | 120～190Pa·s | ||||
| 体电阻 | ≤1.0×10-4 | ||||
| 附着力 | * | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用条件： | 基材 | 适用于多种点位粘结 | |||
| 工艺 | 点胶 | ||||
| 干燥 | 165℃/30min | ||||
| 产品应用领域 | |||||
| 钽电容等点位粘结 | |||||
